陶瓷具有機械、光、聲、電、磁、熱等特點。它是一種硬度高、剛度高、強度高、無塑性、熱穩定性高、化學穩定性高的功能材料，也是一種良好的絕緣體。特別是，具有新功能的電子陶瓷材料可以通過精確控制表面、晶體邊界和尺寸結構來獲得，在計算機、數字音視頻設備、通信設備等數字信息產品領域具有巨大的應用價值。但這些領域對陶瓷材料的加工要求和難度越高。在這種趨勢下，激光切割技術逐漸取代了傳統CNC機械加工，在陶瓷切割、中的應用中，機械加工實現了精度高、加工效果好、速度快的要求。

其中，散熱貼片、高端電子基板、電子功能元件等電子陶瓷也廣泛應用于電路板，已成為當今智能手機的趨勢。無論是******蘋果手機還是100元市場的國內智能手機，除了藍寶石基地和玻璃基地的指紋識別技術外，陶瓷基地的指紋識別技術與其他兩者呈現出三腳架的趨勢。電子陶瓷基板的切割技術必須通過激光切割進行加工。紫外激光切割技術一般采用，厚電子陶瓷片采用QCW紅外激光切割技術，如一些流行的手機陶瓷背板。

激光陶瓷材料的厚度一般為3mm以下是陶瓷的常規厚度(較厚的陶瓷材料， CNC加工速度和效果要由于激光加工），激光切割、激光鉆孔是主要的加工工藝。

激光切割激光切割機加工陶瓷是非接觸加工，無應力，激光斑小，切割精度高。CNC在加工過程中，為了保證精度，需要降低加工速度。目前激光切割市場上有紫外激光切割機、可調脈寬紅外激光切割機、皮秒激光切割機和CO激光切割機。

華工激光LCC0321-高精密CO2激光切割機具有切割效率高、熱影響區小、切割縫美觀牢固、運行成本低的特點，是加工高品質產品所必需的先進柔性加工工具。

陶瓷的使用具有劃時代的意義，對于陶瓷的加工，激光技術是劃時代工具的引進，可以說兩者形成了相互促進、相互發展的趨勢！